COC日本瑞翁1420R转印性
COC的泡罩包装中使用的商业结构是典型的复合与厚COC的和尊的皮肤层的聚内递，PVC和聚偏二氧乙烯也可以放在皮通过层压，型材挤压强化管的另一种方法，可以用来制作COC。成型时，有许多不同类型的成型，COC主要用于成型，其自然清晰，使得它在镜头的相机有用，投影机和复印机，COC有没有萃取物使其在诊断与器械的有用，大多数COC成绩也可以通过v摄时进行别菌，蒸汽和环童乙烷，纤维纺丝COC具有“特的电学性能，抗电介质击空和具有低的介电损托随时间，因为这COC用于过涉介质，需要一个电荷保技正第工作。
COC塑胶材料的用途: 近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚乙烯具有更低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。
COC也是热封薄膜的一个选择。热封性能南热封强度、热粘强度和热封起始温度表征。COC共混物模量的增加一般能将热封强度提高lO%~20% 。随着冷却的进行,COC迅速从Tg以上的橡胶态转变成Tg以下的高模量态。这种突变一般能将热粘强度(冷却0.1s后的热封强度)提高多达100 。热粘强度对于立式成型/灌装/封合T艺来说十分重要,因为在这种T艺中,是在热封材料仍然处于热态时就将包装物放人其中。COC所产生的模量增量提高了立包袋的“站立”性能。
COC*的属性:
低浸出物和可提取物,低水分传输
非离子,不像玻璃那样促进吸附
小反应,
对酒精,和丙烯酸酯具有化学耐受性
透明,经得起EtO /伽玛/蒸汽消毒,
耐温性,清晰度和纯度,
清晰度低,双折射率低,对湿度敏感度低,
低介电常数,热塑性塑料.
TOPAS COC材料--聚烯烃塑胶生产技术在日本一直处于的地位，特别是聚合触媒的研发成果更。该公司在Cyclic Olefin Copolymers（COC）的研发上颇有成效，APEL即是具代表性的商业化产品。APEL是环状烯烃类单体与乙烯或丙烯的共聚合物，其反应方程式如下所示。三井化学公司为了强化光电零组件用透明性塑胶的产品群力量，更取得德国Ticona公司（Celanese的子公司）所生产高透明性COC（商品名称为Topas）在日本的销售权。
COC原料
颜色透明
作为一-种多功能包装材料，COC塑胶原料树脂TOPAS⑧
以其水蒸气阻隔性、保香性、褶性等优良特性而被广泛用于
许多领域
OC用途： 行业利用的主要性能应用零件 食品机械包装机械食品卫生、自润滑、耐腐蚀、消音星形轮、蜗杆、导轨、齿轮、滑块、挡板、肉联厂面板、冲击板 建筑机械耐磨、耐冲击、自润滑推土机推板衬里、挖土机铲头内衬、自卸车车厢内衬 造纸机械耐磨、耐冲击箱罩密封、导轮、刮刀旋塞、刮水板、吸水箱面板、导流板水翼 纺织机械耐冲击减震器挡板连接器、投梭器、打梭棒、缓冲块杆轴 化工机械耐磨、耐腐蚀阀体、垫圈、填料、齿轮、螺栓、喷嘴、轴套传动机械、金属筛网垫板 通用机械自润滑、耐磨、耐冲击管道、法兰、搅拌器叶片、机械设备的保护面 矿山机械耐磨、耐冲击球磨机、叶轮、盖板、分切机衬里、滤板滑道车陶瓷工业自润滑、耐磨、耐冲击、不粘性汽车工业的传动装置、滑块座固定板、导轨、船舶船舱衬里、码头用防护板、中滚压头、滤泥板、托板.。
